試料切断機 MPC-130
本装置の特徴
ウェイトバランスで調整した試料を低速回転のダイヤモンドブレードへ当てることでやさしくカット可能な装置です。
金属材料をはじめ、石英、セラミックス、結晶材料等のあらゆる材料をカットできます。
詳細はお問い合わせ下さい。
ウエイトバランス方式で、試料にやさしい切断か可能です。
超小型装置のため、卓上での試料切断が容易です。
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